知识 使用 PECVD 制造类金刚石碳 (DLC) 涂层的工艺是什么?| 低温高性能解决方案
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技术团队 · Kintek Furnace

更新于 4 天前

使用 PECVD 制造类金刚石碳 (DLC) 涂层的工艺是什么?| 低温高性能解决方案

利用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)制造类金刚石碳(DLC)涂层涉及一种低温、等离子体驱动的工艺,可沉积出具有类似金刚石特性的碳薄膜。这种方法能够在温度敏感的基底上均匀镀膜,即使在复杂的几何形状上也是如此,因此备受青睐。关键步骤包括等离子体中的气体离解、表面重组和薄膜生长,由于 DLC 具有硬度、化学惰性和耐磨性,其应用范围涵盖微电子、制造和防护涂层。

要点说明:

  1. 流程概述:

    • 气体简介:烃类气体(如甲烷)被引入到 化学气相沉积机 真空室。
    • 等离子活化:射频电源产生等离子体,将气体解离成活性碳和氢。
    • 薄膜沉积:这些物质在基底表面重新结合,形成致密、附着的 DLC 层。生长速度与沉积时间呈线性关系。
  2. 温度优势:

    • 与传统的 CVD(600-800°C)不同,PECVD 的工作温度为 25-350°C,可将热应力降至最低。这使得聚合物或精密工具的涂层不会发生变形。
  3. 均匀性和一致性:

    • 与视线 PVD 不同,PECVD 的扩散特性可确保在不平整表面(如沟槽)上的均匀覆盖。等离子体环绕基底,消除了阴影效应。
  4. 主要应用:

    • 微电子:DLC 的绝缘性和耐磨性可保护半导体元件。
    • 工具:对切削刀片和模具进行涂层可提高其在磨损/腐蚀环境中的使用寿命。
    • 功能涂层:用于医疗器械或食品包装的疏水性抗菌薄膜。
  5. 薄膜特性:

    • DLC 涂层具有高硬度、化学惰性和抗氧化性/耐盐雾性。调整等离子参数(如功率、混合气体)可调整应力和 sp³/sp² 碳比率。
  6. 与其他方法的比较:

    • PECVD 与 CVD:温度更低,沉积速度更快。
    • PECVD 与 PVD:一致性更好,但可能需要沉积后退火以消除应力。
  7. 工业相关性:

    • 广泛应用于汽车(发动机部件)、航空航天(摩擦涂层)和可再生能源(太阳能电池隔膜)。

您是否考虑过频率(射频与微波)等等离子参数会如何影响 DLC 的机械特性?这些细微差别将悄然推动电动汽车电池或柔性电子产品耐磨涂层的发展。

汇总表:

主要方面 PECVD 的优势
温度范围 25-350°C (非常适合聚合物等热敏基质)
均匀性 等离子体可确保复杂几何形状(如沟槽、三维部件)的保形覆盖率
应用领域 微电子、切削工具、医用涂层、航空航天部件
主要特性 高硬度、化学惰性、耐磨/耐氧化
与 CVD/PVD 相比 温度比 CVD 低;一致性比 PVD 好

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