PECVD 水冷却器的冷却规格旨在保持系统的最佳运行条件。冷却器的流量为每分钟 10 升（L/min），功耗为 0.1 千瓦，并确保冷却水温度保持在 37°C 以下。这些规格对于保持 PECVD 工艺的稳定性和效率至关重要，尤其是在管理沉积过程中产生的热负荷方面。系统的硬件（包括电极尺寸和基底处理能力）进一步补充了冷却要求，以确保性能的一致性。
要点说明：
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流速（10 升/分钟）
- 水冷却器的流速为 10 升/分钟，可确保在 PECVD 过程中产生的热量得到充分的循环散发。
- 该流速经过校准，与系统的热负荷相匹配，可防止过热并保持工艺稳定性。
- 您是否考虑过流速的变化会如何影响沉积均匀性或设备寿命？
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耗电量（0.1 千瓦）
- 0.1 kW 的低功耗要求反映了冷却系统的能效。
- 这一规格对于旨在最大限度降低运行成本同时保持精确冷却的设备尤为重要。
- 这种高效系统的集成是现代 hfcvd 机器 设计。
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冷却水温度（<37°C）
- 将冷却水温度保持在 37°C 以下对于防止 PECVD 组件产生热应力至关重要。
- 这一阈值可确保系统在安全的热极限范围内运行，避免损坏射频电极或气体管路等敏感部件。
- 设备中的环境温度波动会如何影响冷却性能？
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与 PECVD 硬件集成
- 冷却系统支持硬件功能，如电极尺寸（最大 460 毫米）和基底处理，这些功能在运行期间会产生大量热量。
- 冷却器的规格与晶圆级温度范围（20°C-400°C，可扩展至 1200°C）一致，确保了在各种工艺条件下的兼容性。
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工艺稳定性和效率
- 通过保持稳定的冷却，该系统有助于实现均匀的沉积速率和薄膜质量，特别是在原位等离子清洗等工艺中。
- 冷却规格间接支持其他功能，如用于应力控制的射频开关和质量流量控制气路。
这些冷却参数是 PECVD 系统可靠性的基础，悄无声息地使先进半导体和薄膜制造技术成为可能。您的操作设置是否需要额外的高温工艺冷却冗余？
总表：
| 规格 | 价值 | 重要性 |
|---|---|---|
| 流量 | 10 升/分钟 | 确保充分散热，防止过热。 |
| 耗电量 | 0.1 千瓦 | 低能耗可降低运行成本，同时保持精确冷却。 |
| 冷却水温度 | <37°C | 防止 PECVD 组件产生热应力，实现长期可靠性。 |
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