微弧放电是一种高精度表面活化技术，利用离子轰击来制备待涂覆的部件。该过程通过强力去除微观障碍物——特别是薄氧化膜和残留水分——来暴露下方的原始、高活性材料。
通过在原子级别消除物理和化学污染物，微弧放电将基材从被动表面转变为高度活性的界面，从而在物理气相沉积 (PVD) 过程中实现更强的附着力。
表面处理的机制
离子轰击
该过程的核心机制是离子放电。高能离子轰击部件表面，在微观尺度上有效地清洁材料。
精细清洁
这不是一种大批量清洁方法；它是一种精细清洁工艺。它针对标准清洗或化学清洗可能遗漏的污染物，确保在涂覆前表面是洁净的。
消除污染物
这种轰击的主要目标是极薄的氧化膜和残留水分。这些元素充当看不见的屏障，阻止涂层直接附着在金属基材上。
实现原子级附着力
增强的表面活性
一旦氧化物和水分被剥离，基材的表面活性得到显著增强。暴露的金属原子在能量上已准备好与进入的涂层材料相互作用。
直接材料结合
这种增强的活性促进了原子级结合。陶瓷或合金相涂层直接与金属基材结合，而不是停留在污染物层之上。
在 PVD 中的应用
这一步骤在物理气相沉积 (PVD) 工作流程中尤为关键。对于叶轮等承受高应力的部件，这种预处理可确保涂层在运行载荷下保持完整。
理解局限性
这是一个精加工步骤
微弧放电用于精细清洁，而不是粗去除材料。它不能替代去除大量油脂、油污或厚锈所需的初始重度清洁步骤。
去除范围
该工艺针对表面薄膜（如氧化层）进行了优化。如果依赖它来去除深层结构缺陷或重质颗粒物，可能会导致效果不佳。
为您的目标做出正确选择
为了最大限度地提高微弧放电在您的涂层工作流程中的有效性，请考虑以下几点：
- 如果您的主要关注点是涂层寿命：确保利用此步骤去除看不见的氧化层，这是叶轮等高应力部件分层的主要原因。
- 如果您的主要关注点是工艺优化：将微弧放电视为 PVD 序列的最后活化步骤，严格在所有批量清洁完成后进行。
真正的结合强度不仅取决于您应用的涂层，还取决于您应用涂层的表面的纯度。
总结表：
| 机制组成部分 | 作用与效果 |
|---|---|
| 能源 | 高能离子轰击（微弧放电） |
| 主要目标 | 微观氧化膜和残留水分 |
| 表面状态 | 表面活性增强和原子暴露 |
| 结合质量 | 直接的材料与基材原子级结合 |
| 工艺作用 | PVD 前的最后精细清洁/活化步骤 |
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