知识 箱式炉和气氛炉的结构设计和密封机制有何不同?
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技术团队 · Kintek Furnace

更新于 3 天前

箱式炉和气氛炉的结构设计和密封机制有何不同?

箱式炉和气氛炉因其不同的操作要求,在结构设计和密封机制方面存在很大差异。箱式炉以简单和成本效益为优先考虑因素,采用基本的门密封,可用于通用加热。相比之下,气氛炉需要先进的密封系统、气流控制和强化室来维持精确的气氛条件,因此工程设计更为复杂,成本也更高。这些差异直接影响了它们对各种应用的适用性,从基本热处理到敏感工艺,如半导体制造或使用专用陶瓷加热元件的陶瓷烧结。 陶瓷加热元件 .

要点说明:

  1. 结构复杂性

    • 箱式炉 :简单的矩形炉室,部件最少,重点是隔热而不是气体阻隔。炉壁通常使用标准耐火材料,没有额外的气体屏障。
    • 气氛炉 :多层结构,具有以下特点
      • 气密性内壳(通常为焊接不锈钢)
      • 所有开口处都有冗余密封点
      • 用于气体进出口和监测探头的集成端口
  2. 密封机制

    • 箱式炉 :炉门上使用基本的压缩垫圈(玻璃纤维或石墨),足以阻挡环境空气,但不能用于加压气氛。
    • 气氛炉 :采用先进的系统,例如
      • 带有中间真空/吹扫区的双门前庭
      • 用于保持高温气体的金属 C 形密封件或充气密封件
      • 自动压力补偿密封件,可在热膨胀时进行调整
  3. 气氛控制系统

    • 气氛炉独有的控制系统包括
      • 用于精确气体混合比例的质量流量控制器
      • 带反馈回路的氧气/湿度传感器
      • 用于废气处理的洗涤器系统
      • 安全运行压力高达 5 巴(某些型号)的泄压阀
  4. 热管理差异

    • 箱式炉 :依靠自然对流或简单的风扇循环,温度均匀性为 ±5°C。
    • 气氛炉 :包括
      • 湍流气体循环系统(将均匀度提高到 ±1-3°C)
      • 分区加热,配备独立的 陶瓷加热元件 控制
      • 为快速冷却阶段注入淬火气体
  5. 材料考虑因素

    • 气氛炉部件需要
      • 面向气体表面的抗氧化合金
      • 非放气型隔热材料
      • 化学惰性加热元件(如氢气环境中的二硅化钼)
  6. 操作工作流程

    • 气氛炉通常具有以下特点
      • 置换氧气的预吹扫程序
      • 自动泄漏测试协议
      • 配方控制的气氛转换

这些设计差异解释了为什么气氛炉的成本要比同类箱式炉高 2-5 倍--这对于每百万分之一的氧气污染都可能毁掉半导体晶片或研究样品的制程来说是必要的溢价。

总表:

特点 箱式炉 气氛炉
结构设计 简单的矩形炉膛 多层气密结构
密封机制 基本压缩密封垫 先进的双门前庭、金属 C 形密封件
气氛控制 不适用 精确气体混合、氧气传感器
热均匀性 ±5°C ±1-3°C(湍流气体循环
成本 较低 因复杂性而高出 2-5 倍

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