真空干燥箱的应用对于克服多孔电极结构内的物理屏障至关重要。 它利用负压将前驱体溶液强行压入复杂的 LSC（镧锶钴矿）骨架深处。此过程会排出被困住的空气，否则这些空气会阻碍液体流动，从而确保改性发生在整个内部体积中，而不仅仅是外部。
通过积极清除多孔材料内的气阻，真空处理将表面改性从表层涂覆工艺转变为深度浸渍方法，确保纳米催化薄膜均匀分布在整个电极的活性位点上。
深度浸渍的机理
克服水力阻力
LSC 氧电极的多孔结构由于表面张力和被困气体，天然对液体渗透存在阻力。
在正常大气条件下施加前驱体溶液时，气泡会滞留在微孔深处。
真空干燥箱创建一个负压环境，物理上抽出这些被困住的空气，形成一个液体前驱体必须填充的空腔。
驱动内部渗透
一旦空气被排出，压差就会将前驱体溶液驱动到电极骨架的最深层。
这确保了活性材料不仅仅是涂覆在表面，而是浸渍到材料的本体中。
这种深度渗透是形成整个内部表面积上均匀纳米催化薄膜的机制。
微观结构保持
除了浸渍，真空干燥通过降低溶剂的沸点，有助于在较低温度下去除溶剂。
这种温和的蒸发可以防止使用高温强制干燥深层孔隙时可能发生的热应力或结构损伤。
它确保电极保持其精细的多孔结构，这对于运行过程中的气体扩散至关重要。
大气干燥的风险
“表皮效应”限制
在没有真空辅助的情况下，前驱体溶液通常会在电极最外层表面快速干燥。
这会形成一层“表皮”或结壳，堵塞下面的孔隙，有效地将内部结构与改性隔离开来。
催化活性降低
如果前驱体仅停留在表面，电极绝大部分内部表面积将保持未改性且催化活性低下。
这导致电极理论上具有高潜力，但由于添加催化剂的利用率低而在实际中表现不佳。
为您的目标做出正确选择
为了最大化 LSC 氧电极的性能，干燥过程必须被视为一个主动的浸渍步骤，而不仅仅是被动去除液体。
- 如果您的主要关注点是最大催化活性： 优先考虑高真空度以完全排出微孔，确保每个内部表面都被纳米催化剂覆盖。
- 如果您的主要关注点是结构完整性： 利用真空降低溶剂的沸点，从而实现温和干燥，防止 LSC 骨架的热降解。
真空干燥不仅仅是一种蒸发方法；它是实现多孔电极整体结构利用的主要驱动力。
总结表：
| 特征 | 大气干燥 | 真空干燥箱 |
|---|---|---|
| 渗透深度 | 表层（仅表面） | 深度骨架浸渍 |
| 空气清除 | 被困气体造成堵塞 | 微孔完全排出 |
| 涂层均匀性 | 不均匀的“表皮效应” | 均匀的纳米催化薄膜 |
| 干燥应力 | 高（需要更高温度） | 低（溶剂沸点降低） |
| 电极性能 | 催化利用率有限 | 最大活性位点利用率 |
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