在传送炉中，部件要经过精心控制的三步热处理，以达到所需的材料特性。首先，在中等温度（300°C-600°C）下处理连接材料。然后，部件在高温（1120°C-1135°C）下烧结 10-30 分钟，以粘合颗粒并使材料致密化。最后，以每秒 0.5°C-5°C 的速度控制冷却，确保微观结构的正确形成，而不会产生热应力破坏。这一系列过程优化了强度、尺寸稳定性和最终产品质量，适用于牙科修复或工业部件等应用。
要点说明：
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连接部件的处置（300°C-600°C）
- 用途:清除零件成型过程中使用的临时粘结剂、润滑剂或粘合剂
- 温度范围:300°C-600°C 可确保完全烧毁而不损坏基材
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工艺注意事项:
- 逐步加热可防止热冲击
- 可能需要控制气氛以避免氧化
- 持续时间根据部件厚度和粘结剂成分而异
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烧结（1120°C-1135°C，10-30 分钟）
- 核心功能:颗粒通过扩散结合，减少孔隙率，增加密度
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关键参数:
- 温度精度（±5°C）确保结果的一致性
- 保持时间（10-30 分钟）允许原子完全扩散
- 大气（如氮气、真空）防止污染
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材料效果:
- 达到 95% 以上的理论密度
- 形成最终的机械性能
- 可能涉及精密零件的受控收缩
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受控冷却（0.5°C-5°C/秒）
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目标:
- 防止因快速热收缩而开裂
- 允许形成所需的结晶相
- 保持尺寸精度
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方法:
- 用于中等速率的强制气体冷却
- 针对敏感材料的可编程减薄
- 复杂合金的多级成型
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质量影响:
- 影响硬度和韧性的平衡
- 最小化残余应力
- 确定最终表面特征
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目标:
对于购买者而言，了解这些步骤有助于明确窑炉要求，例如
- 分区温度功能
- 气氛控制选项
- 冷却速率可编程
- 与生产需求相匹配的吞吐能力
汇总表：
| 步骤 | 温度范围 | 持续时间 | 主要用途 |
|---|---|---|---|
| 去除粘合剂 | 300°C-600°C | 变化 | 消除临时粘合剂/润滑剂而不损坏基底材料 |
| 烧结 | 1120°C-1135°C | 10-30 分钟 | 粘合颗粒，达到 95% 以上的密度，并形成最终的机械性能 |
| 可控冷却 | 0.5°C-5°C/sec 速度 | 可编程 | 防止开裂、确保适当的微观结构并保持尺寸精度 |
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