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探索PECVD系统硬件规格：电极尺寸最大可达460mm，温度控制最高1200°C，带有MFC的气体管路确保均匀的薄膜沉积。
探索PECVD 200-400°C的范围，用于在对热敏感的基板（如半导体和塑料）上沉积高质量的薄膜。
了解温度、薄膜特性和成本等关键因素，以便在CVD和PECVD之间进行选择，从而在您的应用中实现最佳的薄膜沉积。
探索 PECVD 系统规格：射频/低频功率、真空性能、气体控制和热管理，实现卓越的研发和生产薄膜沉积。
探索PECVD薄膜的质量：均匀的厚度、低温处理、可调节的光学/电学特性，以及为先进应用而带来的如氢含量高等权衡。
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探索 PECVD 在半导体、光学和 MEMS 领域的应用。在低温下为敏感基板实现高质量薄膜。
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了解立式管式炉如何通过先进的隔热、精确的加热和智能的设计来最大限度地提高能源效率并降低运营成本。
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