真空石墨化炉中的电阻加热需要特定的参数，以确保最佳性能。主要规格包括工作区尺寸（1300x1300x2000 毫米至 2000x2000x4000 毫米）、最高温度（2600°C）、温度均匀性（±10 至 ±20°C）、真空度（极限真空为 50 Pa）和压力上升率（0.67 Pa/h）。这些窑炉支持电阻加热和感应加热，其配置包括石墨或全金属设计，可满足不同的加工需求。它们用途广泛，可用于金属热处理、陶瓷烧结和电子元件制造等应用，提供受控环境、能效和精确的温度控制。
要点说明：
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工作区尺寸
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标准尺寸
- 1300x1300x2000 毫米
- 1500x1500x3000 毫米
- 2000x2000x4000 毫米
- 较大的尺寸适合批量加工，较小的尺寸适合实验室实验或电子元件制造等精密任务。
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标准尺寸
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温度参数
- 最高温度: 2600°C，适用于石墨化或陶瓷烧结等高温工艺。
- 均匀性 ：±10 至 ±20°C，确保整个工件的结果一致。
- 通过电阻加热元件（如石墨或 MoSi2）或感应加热实现，具体取决于 真空渗碳炉 配置。
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真空性能
- 终极真空:50 Pa，这对减少氧化和污染至关重要。
- 压力上升率:0.67 Pa/h，密封结构确保长期稳定运行。
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加热配置
- 石墨基:使用碳毡和石墨箔，热效率高，成本效益高。
- 全金属:钼/不锈钢结构，适用于超净环境（如航空航天部件）。
- 两者都包括用于均匀冷却的气淬系统。
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应用
- 金属热处理（淬火、退火）。
- 陶瓷/玻璃加工（烧结、熔化）。
- 电子制造（电阻器、电容器）。
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控制与安全功能
- 可编程 PID/PLC 控制器（51 段协议）。
- 过温保护和自动关闭机制。
- 可选 PC 集成，用于远程监控。
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材料优势
- 导热率低、耐腐蚀性强、使用寿命长。
- 化学性能稳定，可重复结果。
您是否考虑过这些规格如何与您的特定热处理或烧结要求相匹配？ 尺寸、温度和真空性能之间的平衡往往决定了窑炉是否适合半导体制造或高级合金开发等特殊应用。
汇总表：
| 规格 | 详细信息 |
|---|---|
| 工作区域尺寸 | 1300x1300x2000 毫米至 2000x2000x4000 毫米 |
| 最高温度 | 2600°C |
| 温度均匀性 | ±10 至 ±20°C |
| 极限真空 | 50 帕 |
| 压力上升率 | 0.67 Pa/h |
| 加热配置 | 石墨基或全金属（钼/不锈钢） |
| 应用领域 | 金属热处理、陶瓷烧结、电子元件制造 |
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