实验室级真空炉的设计兼顾了紧凑性和功能性,是研究和小规模工业应用的理想之选。它们的典型尺寸(如 ≤500×500×500 毫米)可确保在狭小的实验室空间内使用,同时保持在无氧环境中进行高温处理所需的精度和控制。这些窑炉用途广泛,可支持从低温干燥到高温烧结的各种应用,通常还包括可编程控制器和安全机制等先进功能。
要点说明:
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典型尺寸
- 实验室级真空炉的炉腔尺寸通常为 ≤500×500×500 毫米 ,在不影响性能的前提下优化了空间效率。
- 这些紧凑的尺寸使其适用于建筑面积有限的学术实验室、研发机构和小规模生产环境。
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设计和功能
- 设计 精度和适应性 这些窑炉能够创造对烧结、钎焊和热处理等工艺至关重要的无氧环境。
- 它们通常采用混合技术,如结合真空和气氛系统,以提高安全性并减少排放。对于特殊应用,真空热压机 真空热压机 可集成真空热压机,以增加压力控制。
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温度范围和应用
- 低温应用(≤1200°C):干燥、回火和排胶。
- 高温使用(>1200°C):晶体生长、医疗设备制造和高级合金加工。
- 真空渗碳(表面硬化)是另一种关键应用,通常在以下温度下进行 870-1070°C .
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先进功能
- 可编程控制器:51 段 PID/PLC 系统自动控制加热、冷却和停留时间。
- 安全机制:过温保护、自动关机和触摸屏界面,用于实时调整。
- 可选的 PC 集成:可进行远程监控和数据记录,实现可重复实验。
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材料和行业适用性
- 是航空航天、电子和生物医学工程等行业加工金属、陶瓷和复合材料的理想之选。
- 其多功能性支持 批量和连续工作流程 可满足各种研究和生产需求。
通过了解这些尺寸和功能,购买者可以选择符合其特定操作要求的窑炉,无论是用于原型设计、质量测试还是专用材料合成。
汇总表:
特点 | 详细信息 |
---|---|
典型尺寸 | ≤500×500×500 毫米(紧凑型,适合实验室空间) |
温度范围 | ≤1200°C(低温)至 >1200°C(高温) |
主要应用 | 烧结、钎焊、干燥、渗碳、晶体生长 |
先进功能 | 可编程 PID/PLC、安全机制、PC 集成 |
服务行业 | 航空航天、生物医学、电子、材料研究 |
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