实验室真空炉是专为在受控无氧环境中进行高温处理而设计的专用设备,是研究和小规模工业应用不可或缺的设备。其主要特点包括先进的可编程控制(PID/PLC 系统)、用于精确调整参数的触摸屏界面以及过温保护等强大的安全机制。这些设备设计紧凑,适合实验室空间,而真空操作可消除氧化风险,从而提高材料质量和操作员安全。真空和气氛甑式炉的混合型 气氛甑式炉 进一步扩大了其在各种热处理过程中的通用性。
要点说明:
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精密控制系统
- 配备 51 段 PID/PLC 可编程控制器,用于自动加热、冷却和停留时间协议。
- 触摸屏界面可对温度、真空度和气体回充进行实时调整。
- 数据记录和数字显示可确保过程的可重复性和文档记录。
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安全与自动化
- 过温保护和紧急自动关闭机制可防止设备损坏。
- 通过嵌入式传感器对压力、温度和气体流量进行实时监控。
- 真空操作消除了氧气,从本质上降低了火灾风险。
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设计紧凑、适应性强
- 腔体尺寸(通常≤500×500×500 毫米)适合狭小的实验室空间。
- 石墨或陶瓷加热元件(安装在径向或壁上)优化了温度均匀性。
- 混合型炉型将真空与 气氛甑式炉 用于退火等更广泛的应用。
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材料和工艺优势
- 真空环境可防止氧化,是敏感材料(如航空合金)的理想选择。
- 可选的 PC 集成实现了远程控制和高级数据分析。
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维护注意事项
- 陶瓷/石英绝缘体需要定期清洁,以避免碳尘引起短路。
- 石墨元件连接需要定期检查磨损情况。
这些特点共同支持精确、安全和高效的热加工,使实验室真空炉成为先进材料研究和质量敏感型生产的关键。
汇总表:
特点 | 说明 |
---|---|
精确控制 | 51 段 PID/PLC 控制器、触摸屏界面和实时调整。 |
安全与自动化 | 过温保护、自动关机和实时传感器监控。 |
紧凑型设计 | 箱体尺寸 ≤500×500×500 毫米,非常适合狭小的实验室空间。 |
材料优势 | 真空可防止氧化,适用于航空航天合金和敏感材料。 |
维护 | 需要定期清洁绝缘体和检查石墨元件。 |
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