实验室真空炉通过结合使用专门的抽气系统、先进的密封技术和精心设计的腔室设计来实现超高真空度。这些系统通过采用多级泵抽气顺序，逐步排除炉室中的气体，可达到低至 7×10-⁴ Pa 的压力。真空环境消除了氧化和污染，使这些炉子成为半导体退火或高纯度材料合成等敏感工艺的理想选择。现代设备集成了可编程控制器和自动安全功能，同时保持了适合实验室环境的紧凑尺寸。对于需要大气控制的应用，混合系统结合了真空和大气甑式炉。 气氛甑式炉 技术的混合系统提供了更大的灵活性。
要点说明：
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多级泵系统
- 机械泵产生初始真空（~10 Pa）
- 二级泵（扩散泵或分子泵）达到超高真空（7×10-⁴ Pa）
- 渐进式排气可防止逆流污染
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真空室设计特点
- 尺寸紧凑（通常 ≤500×500×500 毫米），与实验室兼容
- 采用耐热/耐腐蚀材料的抗震结构
- 先进的密封系统可防止真空泄漏
- 稳定的化学特性确保工艺纯度
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过程控制系统
- 51 段 PID/PLC 可编程控制器
- 带停留时间控制的自动加热/冷却协议
- 用于参数调整的触摸屏界面
- 过温保护和自动关机安全功能
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材料优势
- 低导热元件可最大限度地减少热传递
- 优异的热熔特性确保温度稳定性
- 高拉伸强度材料可承受真空应力
- 使用寿命长，维护要求最低
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特定应用配置
- 用于氧化敏感工艺的纯真空操作
- 用于特殊处理的混合真空/大气系统
- 可选 PC 集成和远程数据记录功能
- 可为 25°C 至 1200°C 以上的工艺定制
这些技术的集成使实验室真空炉能够保持超高真空度，同时提供先进材料加工所需的精度和可靠性。您是否考虑过这些真空能力与传统的 气氛甑式炉 相比如何？
汇总表：
| 特点 | 规格 |
|---|---|
| 真空度 | 7×10-⁴ Pa（通过机械泵+扩散泵/分子泵实现） |
| 腔体设计 | 紧凑型（≤500×500×500 毫米）、耐腐蚀、防漏密封 |
| 控制系统 | 51 段 PID/PLC，触摸屏界面，自动安全关闭 |
| 材料特性 | 导热系数低、抗拉强度高、使用寿命长 |
| 应用 | 半导体退火、高纯合成、真空/大气混合工艺 |
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