使用真空干燥箱至关重要，可以降低材料中残留溶剂的沸点。通过降低环境压力，可以迫使四氢呋喃和甲醇等溶剂在仅70°C的温度下快速挥发，确保它们从TF-COF的纳米孔中去除，而无需使用破坏性的高温。
真空环境是关键的工艺促成因素，可以在温和的热条件下实现深度溶剂去除。没有这种减压，您将面临不完全干燥或聚合物骨架热降解的二元选择。
保持结构完整性
克服纳米孔陷阱
合成的TF-COF包含复杂的纳米孔，会捕获溶剂。在标准大气压下，四氢呋喃和甲醇等溶剂会顽固地附着在这些内部结构上。
在70°C下简单加热通常不足以克服将这些溶剂保留在孔内的毛细力。
减压的物理学
真空干燥箱极大地降低了材料周围的环境压力。
这种物理变化降低了被困液体的沸点。它使它们能够有效地转化为气体并逸出孔隙，即使在相对较低的70°C下也能实现。
避免热坍塌
如果尝试在大气压下去除这些溶剂，您可能需要显著提高温度。
高温对TF-COF构成严重风险，可能导致聚合物结构坍塌。真空允许您通过用压力替代热量来完全规避此风险。
确保下游成功
保护碳化过程
去除溶剂残留物不仅仅是为了干燥；它是为了下一步的化学纯度。
孔中任何残留的有机溶剂都会干扰后续的碳化过程。真空确保了该关键反应的清洁基线。
防止氧化
标准干燥箱将材料暴露在含有氧气的加热空气中。
真空环境将氧气从腔室中移除。这可以防止在干燥阶段有机-无机杂化结构发生不必要的氧化或劣化。
保持粉末质量
真空干燥有助于保持材料的物理形态。
它确保结果是疏松的粉末结构，而不是结块的聚集体。这种物理状态极大地促进了后续热解步骤中的装载和处理。
了解替代方法的风险
大气干燥的危险
假设在70°C下使用标准对流烘箱会产生相同的结果是一个常见的错误。事实并非如此。
没有真空，溶剂会残留在孔隙深处。这会导致后续步骤中的“湿”化学反应、不可预测的碳化结果和糟糕的材料性能。
温度陷阱
试图通过提高温度来弥补缺乏真空同样危险。
虽然较高的热量可能会驱出溶剂，但它经常会在干燥完成之前降解精细的聚合物骨架。
根据您的目标做出正确的选择
为确保最高质量的TF-COF合成，请根据您的具体目标调整干燥方案：
- 如果您的主要关注点是结构稳定性：优先选择真空干燥，以保持低温（70°C），并防止聚合物骨架坍塌。
- 如果您的主要关注点是碳化纯度：依靠真空提取深层溶剂（THF/甲醇），否则这些溶剂会污染碳化反应。
真空干燥不仅仅是一种加速蒸发的方法；它是保护TF-COF完整性同时确保完全去除溶剂的唯一方法。
总结表：
| 特征 | 真空干燥（70°C） | 大气干燥（70°C） |
|---|---|---|
| 沸点 | 降低；溶剂快速逸出 | 正常；溶剂残留 |
| 结构完整性 | 保持；低热应力 | 如果增加热量，则有热降解风险 |
| 溶剂去除 | 从纳米孔中深度提取 | 不完全；残留THF/甲醇 |
| 氧化风险 | 最小（无氧环境） | 较高（暴露于加热空气） |
| 最终形态 | 疏松、高质量的粉末 | 结块的聚集体 |
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