实现高薄膜纯度取决于在沉积开始前将热蒸发器的腔室压力降低到 $1 \times 10^{-6}$ Torr 以下。这种高真空环境最大限度地减少了残留气体分子的存在，防止了不受控制的氧化和源材料的污染。没有这一步，就无法确保像 MoO3 或 WO3 这样的功能性过渡金属氧化物（TMO）薄膜所需的精确厚度和化学完整性。
理想情况下，真空系统会去除挥发性杂质和水分，否则这些杂质和水分会与加热的源材料发生反应。这种受控环境是确保化学纯净、单相过渡金属氧化物薄膜沉积的决定性要求。
高真空的关键作用
最小化残留气体相互作用
高真空（低于 $1 \times 10^{-6}$ Torr）的主要功能是大大降低腔室内的空气和气体分子的密度。
在大气压或低真空压力下，残留气体占据颗粒之间的间隙并充满腔室体积。这些分子在蒸发过程中充当物理和化学屏障。
消除挥发性杂质
随着系统的加热，水分和其他被困的杂质往往会挥发。
如果这些元素没有被抽出，它们就会成为污染物，并整合到沉积的薄膜中。高真空有效地在源材料达到其蒸发温度之前排除了这些挥发性物质。
防止化学缺陷
控制氧化反应
尽管您正在沉积氧化物（如 TMO），但化学环境必须严格控制。
残留的空气含有氧气和水分，这些物质在高温下会导致不受控制的氧化反应。高真空创造了一个中性或纯还原气氛，防止过渡金属元素发生不可预测的反应。
确保单相纯度
TMO 沉积的目标通常是创建特定的高熵固溶体或纯相。
不良真空产生的污染物会导致形成“有害氧化物杂质”。这些杂质会损害结构完整性，导致多相薄膜，其硬度和热物理性能会下降。
操作限制和权衡
抽空时间与吞吐量
达到 $1 \times 10^{-6}$ Torr 比达到粗真空水平需要更长的时间。
操作员必须在极端纯度的需求与抽空腔室所需的循环时间之间取得平衡。对于纯度要求不那么高的快速原型制作，等待时间是一个重大的瓶颈。
对泄漏和释气的敏感性
在此真空度下操作会使过程对虚拟泄漏高度敏感。
多孔材料或脏的腔室壁会缓慢释气，人为地提高压力或引入污染物，尽管泵性能良好。维持此真空度需要严格的系统维护和清洁。
为您的目标做出正确选择
要确定您必须严格遵守 $1 \times 10^{-6}$ Torr 阈值的程度，请考虑您的最终应用要求。
- 如果您的主要重点是电子或光学级薄膜：您必须遵守 $< 1 \times 10^{-6}$ Torr 标准，以确保精确的厚度以及不存在会降低性能的杂质。
- 如果您的主要重点是机械硬度：您应该优先考虑高真空，以防止包含会削弱材料结构相的有害氧化物杂质。
- 如果您的主要重点是基本涂层：您可以容忍稍高的压力，但您必须接受不受控制的氧化和化学纯度降低的风险。
高真空不仅仅是一个操作步骤；它是定义最终材料化学性质的基本控制机制。
总结表：
| 因素 | 要求（高真空） | 真空度差的影响 |
|---|---|---|
| 压力水平 | 低于 $1 \times 10^{-6}$ Torr | 更高的残留气体密度 |
| 薄膜纯度 | 高；防止不受控制的氧化 | 污染物和有害氧化物杂质 |
| 相完整性 | 实现单相纯度 | 多相薄膜，性能下降 |
| 气体相互作用 | 最少的残留气体分子 | 频繁碰撞和与源反应 |
| 应用 | 电子和光学级薄膜 | 仅限基本涂层 |
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