在 Lpbf 工艺中，通常采用基板预热的原因是什么？最大限度地减少应力并防止 3D 打印件开裂

基板预热是激光粉末床熔融 (LPBF) 中的一项基本热管理策略，用于稳定打印环境。通过将构建板的温度升高——通常在 200 摄氏度左右——操作员可以显著减小激光熔化粉末时出现的剧烈温差。此过程对于防止结构失效和确保材料在沉积过程中表现出可预测的行为至关重要。

基板预热的主要功能是减小熔池与固体基底之间的温差。这种减小降低了残余应力，防止了由热膨胀引起的开裂，并改善了铝合金等特定材料的流动性。

热应力降低的机制

降低温差

在 LPBF 过程中，激光会引入强烈的局部热量。如果基板是冷的，熔池与基底之间的温差（梯度）将非常大。

预热基板可以缩小这种差距。从较高的温度开始，材料经历的热冲击会大大减小。

减轻残余应力

金属在加热和冷却时会膨胀和收缩。在 LPBF 中，不均匀的冷却会导致称为残余应力的内部力。

预热可确保零件更均匀地冷却。这可以降低内部应力，保持组件的几何保真度。

防止开裂

高残余应力通常会超过材料的强度，导致断裂。

通过预热管理热膨胀和收缩循环，可以有效减轻零件在成型过程中开裂的倾向。

对高导电性材料的好处

提高润湿性

对于具有高导热性的材料，例如铝合金，熔融金属与下层相互作用的方式至关重要。

预热可提高润湿性，使熔池更均匀地铺展在表面上，而不是形成珠状。

稳定工艺

铝的散热速度非常快，这会使焊接过程变得不稳定。

向基板添加热量有助于维持稳定的热能平衡。这确保了成型过程层与层之间保持一致。

热管理不当的风险

膨胀和收缩的后果

LPBF 中的主要“权衡”是与物理定律的斗争。如果忽略预热或预热不足，快速的热循环将迫使材料剧烈膨胀和收缩。

对结构完整性的威胁

这种物理运动直接转化为缺陷。如果没有足够的基板热量，发生灾难性故障——特别是开裂和翘曲——的可能性会急剧增加。

将热控制应用于您的构建

了解您加热板的原因有助于您根据材料和几何形状来确定工艺参数的优先级。

如果您的主要重点是防止缺陷：确保预热温度足以降低温差，从而降低残余应力引起的开裂风险。
如果您的主要重点是铝合金：利用预热来提高润湿性，并针对高导热性保持稳定的熔池。

掌握基板温度不仅仅是一个设置步骤；它是确保最终金属零件的可用性和质量的关键控制杠杆。

汇总表：

特征	预热的影响	主要好处
温差	减小熔池与基底之间的差异	降低热冲击
残余应力	促进均匀冷却和收缩	防止零件翘曲
材料完整性	管理膨胀和收缩循环	消除开裂
润湿性	增强高导电性金属的流动性	更好的层附着力
工艺稳定性	维持稳定的热能平衡	可靠的零件几何形状

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