扩散处理后的快速淬火通过锁定其高温原子构型，从根本上改变了材料。通过将硅结构进行 100-150 K/s 的冷却速率处理，该过程有效地“冻结”了高温下存在的杂质和相结构的分布。这种即时的热量下降阻止了材料进入会降低其性能的较低能量平衡状态。
核心要点 快速淬火的主要功能是防止锰等杂质的沉淀，并阻止二次相变。这可以保留对材料光电活性至关重要的特定深层结构。
保持高温状态
“冻结”机制
在高温扩散时，硅结构保持特定的元素和相分布。快速淬火利用 100 至 150 K/s 之间的冷却速率来瞬时捕获这种状态。
保留杂质分布
该过程确保高温下存在的杂质分布在室温下得以保持。如果没有这种快速的温度下降，原子将拥有迁移和重新分布所需的足够热能，从而改变材料的性能。
防止结构退化
避免锰沉淀
该处理的一个关键目标是阻止锰原子沉淀。如果材料缓慢冷却，锰原子倾向于聚集并从溶液中沉淀出来，使其无法用于预期应用。
阻止二次相变
缓慢冷却允许材料发生二次相变。快速淬火会中断这些自然的や热力学转变，确保材料保持操作所需的特定相。
缓慢冷却的后果（权衡）
光电活性丧失
“冻结”的深层结构对于光电活性是必需的。如果冷却速率不足（缓慢冷却），材料会恢复到更稳定、不活跃的状态，失去设备功能所需的特定电子特性。
结构不一致
未能达到 100-150 K/s 的阈值会导致结构不受控制。“参考资料中提到的‘不必要的沉淀’表明，缓慢冷却会产生具有不一致相组成的材料，从而损害硅结构的完整性。
为您的目标做出正确选择
要有效优化硅结构的材料性能，您必须严格控制热过程。
- 如果您的主要关注点是光电性能：您必须保持至少 100-150 K/s 的冷却速率，以保留必要的深层结构。
- 如果您的主要关注点是材料均匀性：您必须避免缓慢冷却，以防止锰沉淀和不希望出现的次生相。
此过程的成功完全取决于您将材料从扩散温度过渡到室温的速度。
汇总表：
| 特征 | 快速淬火（100-150 K/s） | 缓慢冷却（平衡） |
|---|---|---|
| 杂质分布 | “冻结”在高温状态 | 原子迁移和重新分布 |
| 锰控制 | 防止沉淀 | 锰聚集/沉淀 |
| 结构相 | 阻止二次相变 | 发生や热力学转变 |
| 光电活性 | 保留（深层结构） | 丧失（材料变得不活跃） |
| 一致性 | 高结构完整性 | 不一致的相组成 |
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